《5G毫米波技术白皮书》的重点在于研究毫米波技术，全书包括五部分：毫米波的应用场景；毫米波的频谱规划；5G毫米波专用芯片、器件与工艺；5G毫米波天线设计和5G毫米波测试原理、方法与专用设备。
第一部分
针对室内、室外等不同场景，结合毫米波存在大带宽、高速率的优势，以及由于高频点带来传播损耗比较大的劣势，给出了不同的部署方法。
以冬奥会为例，介绍如何应用毫米波等多种技术手段，打造超大带宽无线场馆，更好地向观众、媒体转播者、赛事组织和参与者等提供优质的观赛体验、完备的服务保障。
第二部分
介绍了当前国际毫米波频率进展，概述了国内毫米波频率使用概况和发展，总结了毫米波频段产业发展概况，对毫米波的频段规划给出了颇为实用的意见和建议。
第三部分
芯片是5G产业链中的一个核心环节。这一章节介绍了5G毫米波专用芯片，从硅基5G毫米波芯片到化合物5G毫米波芯片再到封装集成天线技术。
移动通信的未来发展趋势，必将向更高频率的毫米波、太赫兹发展，硅基半导体由于其超高的集成度、低成本与低功耗的较高性价比，硅基（CMOS、SiGe、SOI等）毫米波多通道SOC芯片将成为实现毫米波大规模阵列集成的基础器件。
为了满足毫米波通信技术的大规模应用，天线与芯片的一体化封装集成成为必然。
第四部分
天线与芯片的一体化封装集成对毫米波天线的设计提出了更高的要求。如何设计5G手机毫米波天线，基站毫米波天线又需要怎样的技术。
在太赫兹无线通讯时代，片上天线（Antenna-on-Chip, AoC）可能成为手持移动终端内太赫兹天线的主流方案，而毫米波基站天线目前主要采用3模拟或混合波束赋形技术。
第五部分
本部分重点研究5G毫米波的测试技术。近几年，经过国内外相关标准推进组、运营商、设备商与高校的努力，毫米波设备的相关测试方法已逐渐明晰，相关测试指标也已逐步达成共识。
2020年7月定稿的3GPP R16 在R15的基础上，补充了毫米波基站、终端的测试方法和相关指标，对于终端多天线性能的测试也形成了技术报告，为5G毫米波设备的测试认证提供了参考依据。
