1、中国大陆半导体材料销售额增长最快，是2019年实现增长的唯一地区
中国大陆地区是2019年半导体材料销售额增长的唯一地区。据SEMI统计，2019年全球半导体材料市场销售额为521.4亿美元，较上一年527.3亿美元下降1.1%。相应地，全球大部分地区半导体材料销售额呈现持平或下跌，只有中国大陆地区销售额继续保持上升趋势，同比增长1.9%。
中国大陆半导体材料销售额增长最快，且是全球第三大市场。2010年到2019年，中国台湾地区和韩国销售额受周期影响波动较大，北美和欧洲市场增长缓慢，日本处于负增长状态，而只有中国大陆地区呈现快速增长的状态，在2016年到2018年连续3年增速超过10%。中国台湾地区连续10年蝉联全球最大半导体材料消费地区，2019年销售总金额达113.4亿美元，占全球半导体材料市场规模的21.8%；韩国销售金额为88.3亿美元，排名第二，占比16.9%；中国大陆地区紧随其后，以销售额86.9亿美元位列第三，占比16.7%。
全球半导体晶圆制造材料市场规模逐年增加。半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料，随着先进制程的不断发展，半导体制造材料的消耗量逐渐增加。据SEMI统计，晶圆制造材料市场销售额从2013年的227亿美元增长到2019年的328亿美元，年复合增长率为6.33%。
硅片在全球半导体制造材料中占比最高，为半导体制造的核心材料。从晶圆制造材料的细分市场来看，根据SEMI预测，2019年硅片、电子气体、光掩膜市场规模占比排名前三，销售额分别为123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元，分别占全球半导体制造材料行业37.28%、13.17%、12.51%。
3、制程的进步将推动材料需求提升
根据摩尔定律演进，每隔18-24个月芯片性能将提升一倍，工艺节点也在不断的演进。随着制程的提升，对半导体材料的需求也在不断提升，例如需要湿电子化学品的纯度更高、硅片的价格更贵等。如下右图所示，当工艺向前推进一个节点时，流片成本将提升50%，这其中有很大的部分是由半导体材料的价值提升所导致的。因此我们认为，在未来半导体工艺节点继续向前迈进的过程中，半导体材料的价值将继续增加。
4、国内晶圆厂建设潮带动半导体材料需求
国内产能逐步释放。根据芯思想研究院2019年年终数据统计，我国已经投产、在建和规划中的12英寸晶圆制造线多达40条，其中存储类有16条，非存储类有24条。24条12英寸晶圆制造线中，宣布量产、投产的有14条，在建的有5条，规划的有5条。其中19条晶圆制造线规划月产能合计达64.3万片，其中14条量产、投产的规划月产能为50万，在建项目规划月产能为14.3万片。随着产能的逐渐释放，预估到2020年底有望达到33万片。
半导体材料迎来国产替代红利。中国本土的半导体市场需求占全球的1/3，但供给能力却明显不足，半导体设备及材料是国内半导体产业的薄弱环节。随着国内新建的晶圆厂陆续实现量产，全球半导体产业链逐渐向我国转移，国内销售的芯片的国产占比有望在2023年提升至20%。
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