投资要点
底层国产化：以IC设备国产化为基础，锚定设备零部件+材料端国产加速的投资机会。
2022年为半导体设备零部件/材料国产化加速元年。产业调研及跟踪判断，历经2019~2020年半导体设备国产化初期加速及国产线推进，设备零部件及材料端将于2022年开启国产化加速元年！2022年国内晶圆及代工厂如中芯国际、长江存储、ICRD等将继续深化上游设备及材料端国产化进度，28nm国产线有望逐步落地，我们预计14nm国产线已在日程之中。零部件与材料端来看，PVD/CVD腔体/结构件、KrF/ArF光刻胶、重掺/轻掺硅片等材料及耗材类产品在下游晶圆厂验证及导入有望同步提速。建议继续重点关注半导体设备/零部件及材料端各环节核心标的。
电车智能化：以汽车电动化为基础，锚定三电增量+驾驶智能/座舱升级的产业机遇。
新能源+产业升级推动车风光储产业链芯片/元器件增量需求，我们认为高压快充及智能化升级为2022年电车升级主线。①电动化方向，续航里程需求推动高压平台/快充/三电集成化升级，SiC/IGBT/磁性元件等增量价值体现。②智能化方向，驾驶智能与座舱升级为2022年起点主线；单车光学芯片/器件价值量继续明显提升，激光雷达/Ar-Hud在部分中高端车型开始逐步渗透；座舱升级方面，类比此前智能手机迭代历史路径，围绕车载显示/娱乐等零部件进入新一轮创新周期。建议重点关注三电增量元器件及智能升级趋势下的核心受益标的。
风险提示
下游需求发展不及预期；技术研发不及预期；晶圆厂代工风险。
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