国内产商成功研制8寸碳化硅衬底，实现技术突破：据电科材料官微披露，其下属山西烁科晶体成功研制8英寸碳化硅晶体，实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产。根据第三代半导体风向信息，3月2日，瑞士电动汽车Kincsem宣布推出混合动力车型KincsemHyper-GT，其逆变器有可能采用碳化硅方案，丰田新款燃料电池汽车MIRAI、上汽捷氢、致瞻科技的燃料电池汽车等也陆续开始采用碳化硅技术。2月28日，上海鼎泰匠芯科技有限公司官微披露其12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目FAB主厂房封顶，总投资120亿元，占地198亩，可实现年产36万片12英寸功率器件，同日青岛高新区举办2022年春季重点项目建设启动仪式，其中华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目投资7亿元，建筑面积5.4万平方米，产能33万片。
Canalys预测，可折叠智能手机出货量将以53%的复合年增长率增长，2024年有望增长至3185万部：随着智能手机大屏幕和便捷性矛盾的加深，折叠屏手机成为解决该问题的有效方案。各大厂商纷纷布局折叠屏手机市场，2021年9月，三星在国内推出GalaxyZFold3和GalaxyZFlip3两款折叠屏手机，内部主屏幕和外屏均搭载了第二代动态AMOLED屏幕，性能有所提升；12月，OPPO发布其首款折叠屏手机FindN，UTF玻璃和水滴铰链结合方案很大程度上解决了肉眼可见的折痕问题，突破折叠屏手机价格下限；同期，华为推出新系列折叠屏手机P50Pocket，荣耀推出MagicV。未来，折叠屏智能手机市场主要由三星及国内厂商竞争。根据Counterpoint，2022年三星折叠智能手机销量将达1200万-1300万台，仍占据主导地位。随着技术不断迭代升级、价格下降趋势明显，折叠屏智能手机市场规模将进一步扩大，从而带动前盖材料、显示器等部件需求增加。
半导体设备招标持续景气，北方华创中标多台设备：本周（2022.02.28-2022.03.04）半导体设备招投标情况：根据机电产品招标投标电子交易平台数据，上海积塔本周新增招标设备21台，上海华力集成本周新增招标设备1台，华虹无锡本周新增中标设备18台。国产设备方面，北方华创中标2台多晶栅等离子体刻蚀机，2台有源区等离子体刻蚀机，1台物理气相薄膜沉积设备，2台金属氮化钛溅射掩膜层设备。
投资建议：功率半导体领域推荐斯达半导、闻泰科技、华润微，关注SiC时代电气、露笑科技、中瓷电子、凤凰光学等；半导体设备推荐万业企业、新莱应材、和林微纳、北方华创，关注至纯科技、华兴源创等；MiniLED推荐新益昌、鸿利智汇，关注瑞丰光电、隆利科技等；PCB关注深南电路、沪电股份、兴森科技、胜宏科技、景旺电子、依顿电子等；IC设计关注澜起科技、上海贝岭、圣邦股份、芯海科技、纳思达等。
风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；疫情影响持续风险
