投资要点:

  封测位于集成电路产业链下游,专业化分工是未来发展方向。集成电路封测位于产业链下游,可分为封装和测试两个环节。目前集成电路制造企业的生产经营模式可分为垂直整合制造(IDM)模式和专业化分工模式,与传统IDM模式相比,分工细化的模式使得成本更加节约,资源更加专注,有效降低了行业的投资门槛,是集成电路行业未来的发展方向。在集成电路行业专业化、分工化的发展趋势下,将有更多的集成电路封测订单从传统IDM厂商流出,对下游封测企业构成利好。

  全球封测市场规模稳健成长,晶圆大厂资本开支高企,下游封测厂商有望获益。半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素促进下,全球集成电路封测产能逐渐向亚太地区转移,行业保持稳健增长。根据Yole数据,2009-2019年,全球集成电路封测市场复合增速为2.72%,我国复合增速为16.78%,增速快于行业平均水平;受疫情影响,全球半导体众多供应链在疫情期间持续紧张或中断,疫情期间供应持续紧张或中断,叠加下游新能源汽车、AioT和AR/VR等的旺盛需求,众多半导体代工厂产能利用率高企。基于疫情背景下强劲的产能利用率和持续的高需求预期,全球半导体大厂资本开支有望保持强劲,下游封测厂商有望充分受益。

  后摩尔时代,先进封装成为行业成长驱动力。集成电路进入后摩尔时代,制程技术突破难度较大,工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓,先进封装成为提升芯片性能的重要途径。在后摩尔时代,SiP开发成本较低、开发周期较短、集成方式灵活多变,具有更大的设计自由度。针对有更多功能、更高频率、更低功耗需求的应用市场,包括5G通信用的射频前端、物联网用的传感器芯片、智能汽车用的功率芯片等,系统级封装(SiP)具有较为显著的优势,下游应用领域对先进封装的依赖程度增加,先进封装企业迎来更好的发展机遇。

  投资策略:封测行业景气延续,先进封装作为延续摩尔定律的重要手段,已成为未来全球封测市场的主要增量。我国封测环节具备较强国产竞争力,长期看好行业高景气背景下,先进封装不断发展给行业带来的盈利能力提升。建议关注长电科技(600584)、华天科技(002185)、通富微电(002156)和晶方科技(603005)等相关企业。

  风险提示:先进封装渗透不及预期,行业景气度下滑等。


download

声明:本站所有报告及文章,如无特殊说明或标注,均为本站用户发布。任何个人或组织,在未征得本站同意时,禁止复制、盗用、采集、发布本站内容到任何网站、书籍等各类媒体平台。如若本站内容侵犯了原著者的合法权益,可联系我们进行处理。