报告要点
IMEC：芯片制造工艺进入埃米时代，未来10-20年摩尔定律仍将延续。芯片制造工艺的晶圆制造环节，晶体管结构技术路线：平面结构—>14-3nm的FinFET立体结构—>2nm以下GAA结构—>晶体管垂直结构的CFET立体结构，晶体管结构变迁带动半导体新材料、新工艺和新设备需求，设备资本密度也随之递增，薄膜沉积、刻蚀、光刻、Epi、量测、清洗、CMP等制程设备的增速将保持快于半导体设备行业整体平均增速。
国际半导体设备龙头乐观看待2023年全球半导体设备市场需求。AppliedMaterials认为2023年半导体设备需求保持强劲，当前客户主要关注如何确保2023年设备供应：（1）硅含量随着新内容、新应用增长推动下持续增长；（2）即使产能增加，晶圆厂利用率一直非常高；现在是过去10年行业利用率最高的时候；（3）客户以前所未有的速度启动新产能扩张。未来半导体设备需求将持续受益于集成电路的新架构、新3D结构、新材料、新微缩方式、先进封装。
龙头晶圆厂加快扩产步伐，国内至少还有100多万片/月产能待建。从各本土晶圆厂的扩产计划来看，国内至少还
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