光刻工艺核心材料，助力制程持续升级。光刻胶发展至今已有百年历史，现已广泛用于集成电路、显示、PCB等领域。作为光刻工艺的核心材料，光刻胶帮助将掩膜版上的图形转移到衬底表面，其分辨率直接决定了特征尺寸的大小，其质量和性能直接影响制造产线的良率，高壁垒和高价值量是典型特征。

　　全球百亿美金市场，大陆增速远高于全球。根据Reportlinker数据，全球光刻胶市场预计2019-2026年CAGR有望达到6.3%，至2023年突破100亿美金，到2026年超过120亿美元。大陆市场增速高于全球，2022年规模有望超过百亿人民币，占全球光刻胶市场比例也将持续提升，到2026年占比有望从2019年15%左右提升到19.3%。从下游领域看，显示、PCB、IC是三大应用领域，半导体光刻胶技术难度最高，增速最快。SEMI统计数据显示，2021年全球IC光刻胶市场规模达24.7亿美元，较上年同期增长19.49%，大陆增速超全球两倍。LCD光刻胶市场稳健增长，2020年全球规模近14亿美金，2021-2026年CAGR为2%，大陆受益产业转移和本土面板厂崛起，2019-2023年CAGR达14.6%，高于全球水平。

　　大陆光刻胶自给率较低，国产替代空间广阔。就IC光

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