晶圆制造对晶圆表面全局以及局部平坦化有极高的要求，CMP是实现平坦化的关键工艺，CMP设备行业壁垒高，竞争格局良好，市场小而精美，且具备成长性。国内CMP设备企业在8寸/12寸产品布局完善，在成熟制程节点国产替代进展良好，我们认为当前CMP设备国产化已进入1→10的放量阶段，优质企业将跟随国内晶圆厂扩产快速成长，建议关注技术领先/产品优质/重复订单放量的核心企业。
投资要点
CMP设备：晶圆表面平坦化关键设备，全球市场规模迈向30亿美金，国内需求空间广阔。CMP设备是晶圆表面平坦化的关键设备，广泛应用于晶圆中金属、氧化物、多晶硅等材料的平坦化，芯片制程的提升推动了薄膜材料的多样化、芯片结构的多样化，也对CMP工艺持续产生了更多的需求。根据SEMI数据以及我们的推算，2021年全球CMP设备市场空间约为23亿美元，中国大陆市场空间约为7亿美元，根据我们测算，国内当前在建/规划待建的12寸晶圆产能约为206万片/月，对应CMP设备需求/价值量至少为1648台/330亿元，市场空间广阔。
竞争格局：全球市场AMAT/EBARA寡占领先，国内市场2021年国产化率逾20
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