硅片设备:光伏设备产业链偏上游,单GW设备投资额2亿+,预计2025年市场空间约为752.6亿。

  行业发展趋势:1)多晶硅片→单晶硅片,P型硅片→N型硅片;2)大尺寸硅片降本效果明显;3)薄片化降本+增加开路电压。硅片发展趋势拉动硅片设备更迭(大尺寸炉型、大尺寸+薄片化切片机)。

  长晶环节核心设备:单晶炉

  直拉法(CZ)为生长工艺主流,该方法生产单晶硅占比达80%+;

  2021年晶盛机电单晶炉市占率超过80%(除隆基和京运通外市场),截至2022年3月31日,公司未完成设备合同总计222.37亿元,其中未完成半导体设备合同13.43亿元(以上合同金额均含增值税)。

  切片环节核心设备:截断/开方/磨倒/切片机

  切片环节盈利性对比:一体化企业vs切片代工企业?结论:我们对比一体化企业和切片代工企业在硅片切片环节的利润率,核心在于切片成本差异。2022年,一体化企业(隆基/晶澳/阿特斯)切片环节毛利率均值为23-25%,切片代工企业(高测股份)切片环节毛利率均值为31%。

  高测股份vs客户:利润如何分配?

  切片代工模式

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