全球市场规模持续增长。据ICInsights统计，2022年全球半导体行业资本开支将达1,904亿美金，同比增长24%，创历史新高。半导体公司显著增加了资本开支以扩充产能。台积电、三星、英特尔为扩大其在晶圆代工领域的优势，2022年纷纷加大资本开支，三家公司共占行业支出总额的一半以上。
21&22Q1维持高景气度，中国大陆地区表现亮眼。全球代工市场集中度高，2021年，全球前十大晶圆代工厂共实现营业收入1,029亿美元，占据全球晶圆代工市场93.4%的市场份额；进入全球前十大晶圆代工厂的中国大陆地区厂商共有三家，中芯国际、华虹半导体、晶合集成的市场份额分别为4.9%、1.5%、0.8%。中芯国际、华虹半导体自2021Q2以来保持满产满销，产能利用率大于100%。
趋势一：向12寸以及更小工艺节点发展。1）在下游领域的高速发展下，全球12寸晶圆的需求量将保持快速上升，根据Sumco预测，2022-2026年CAGR达11.3%。2）HPC需求量的大幅增加和3nm工艺制程的量产将推动芯片制造向更小工艺节点发展。Sumco预测，10nm以下制程芯片的需求量会逐步提升，2021-2025年，16nm及以下制程的12寸芯片CAGR达14.7%。
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