核心观点
半导体设备长坡厚雪，行业黄金发展正当时。半导体设备在硅片制造以及芯片制造的前道/后道工艺中均发挥着重要作用。半导体设备行业壁垒高筑，当前为国产厂商黄金窗口期：技术维度看，半导体设备是由成千上万的零部件组成的复杂系统，需保障设备在nm级别的操作、长时间运行下的超高良率。客户维度看，由于设备本身和产线构成的复杂性，晶圆制造厂商对于上游设备的验证、验收有严苛的标准和流程，常规情况下导入新供应商意愿差，但受益贸易摩擦，下游晶圆厂积极导入国产设备，带来黄金窗口期。下游扩产及技术升级趋势明确，本土半导体设备厂商已实现初步导入，技术水平/工艺覆盖度有望快速提升，完成0到1向1到N的转变，有望加速放量。
国内半导体设备持续取得突破。近年来我国半导体设备领域发展迅猛，其中去胶设备已基本实现国产化，刻蚀、清洗、热处理等设备国产化率20%左右，相关厂商业绩持续放量，PECVD、涂胶显影设备、离子注入设备国产化率仅个位数，但产品验证、客户合作进展顺利，进入加速放量期。1）刻蚀设备：中微公司、北方华创部分技术已达到国际一流水平；2）薄膜沉积设备：拓荆科技引领PECVD国产化
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