IC载板是IC封装关键部件,是连接并传递裸芯片(DIE)与印刷电路板(PCB)之间信号的载体。按封装方式可分为WB/FC×BGA/CSP四种,按基材可分为ABF/BT/MIS三种。FC-BGA使用ABF基材应用于高性能芯片,线路细、密度大、层数高,难度最大。2020年全球IC载板市场规模102亿美元,预计2026年将增长至214亿美元,CAGR13.2%。复盘历史,PC/服务器、移动设备芯片封装需求依次驱动载板市场增长,随着目前手机需求转弱、服务器回暖,高阶FC-BGA载板迎来拐点,成为未来主要增长动力。

  需求端:载板厂国产机遇在需求高涨与本土产业链配套。1)ABF载板受益HPC/AI服务器芯片需求高涨,对应载板面积、加工难度均有所增加,有望成为未来主要增长驱动。2)华为ARM服务器芯片采用chiplet封装弥补制程劣势,有望补位x86服务器业务缺口,配套需求利好国内ABF载板厂。3)长存、长鑫储存芯片完成从0到1国产化突破,对国产BT载板带来配套需求。4)国产载板厂长期有望受益芯片制造、封测产能向大陆的转移所带来的配套需求。

  供给端:IC载板存在资金、技术、客户三重壁垒,供给缺口将持续存在。日本厂商最早全球领先,而后产?
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