立于时代风口，光芯片有望引领下一轮科技革命：光芯片归属于半导体领域，是光电子器件的核心组成部分。其应用场景远不仅仅局限于通信领域，在工业、消费电子、汽车、军事等领域均有非常广泛的应用。较之集成电路芯片，除了具体实现的功能外，差异主要体现在：1）芯片制备角度，光芯片制备流程与集成电路芯片有一定相似性，但侧重点不在光刻环节，而在于外延的设计和制备，这也决定了行业内IDM模式是主流，区别于标准化程度高、行业分工明确的集成电路芯片领域；2）芯片材料角度，较之集成电路芯片常用的硅片，二代化合物半导体（如InP、GaAs）是更为常用的光芯片材料；3）应用场景角度，光芯片未来会广泛应用于各个行业，我们认为未来或将是一个光子替代电子的大时代。
国内外加快部署建设光网络数据和通信基础设施建设，光通信激光器芯片成长空间大：数通领域需求高景气，电信千兆宽带加速建设助力10GPON持续火热，推动光通信激光器芯片需求走高。据源杰科技第二轮审核问询函回复中的测算，2021年用于光模块的光芯片的全球市场规模约22.7亿美元。我们假设激光器与探测器芯片价格相近，因而?
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