全球半导体材料市场规模创新高，中国大陆增速最快。根据SEMI数据，2021年全球半导体材料市场规模达到历史新高的643亿美元。分产品类型看，晶圆制造材料404亿美元，占比62.8%；封装材料239亿美元，占比37.2%。分国家/地区看，中国台湾147.1亿美元，占比22.9%，为全球半导体材料市场规模最高的地区；中国大陆119.3亿美元，占比18.6%，市场规模从2006年至2021年增长超过4倍，增速最快；韩国/日本/北美/欧洲分别为105.7/88.1/60.4/44.1亿美元，占比分别为16.4%/13.7%/9.4%/6.9%。
硅片/电子气体/掩膜版/光刻胶及配套材料/封装基板占比靠前。根据我们研究及测算，全球晶圆制造材料中，硅片（含SOI硅片）/电子气体/掩膜版/光刻胶/光刻胶配套材料/（通用）湿电子化学品/CMP抛光材料/靶材占比分别为35%/15%/12%/5%/8%/6%/9%/3%。全球封装材料中，封装基板/引线框架/键合丝/包封材料/陶瓷基板/芯片粘接材料占比分别为59%/12%/12%/8%/5%/2%。
中国半导体材料仍然以中低端为主，部分高端材料实现突破。总体而言，中国半导体材料但是历经多年发展，已经基本实现了重点材料领域的布局或量产，但产品整体仍然以中
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