地平线是目前国内唯一一家车规级AI芯片大规模前装量产企业。地平线于2015年由人工智能和深度学习科学家余凯博士创立成立，地平线于2019年发布中国首款车规级AI芯片征程2后，并于2020年实现前装量产，目前地平线共有三代产品征程2（2019年发布）、征程3（2020年发布）和征程5（2021年）。征程5芯片量产时间是在2022年下半年，目前已获比亚迪、一汽红旗和自游家多个车型定点，随着征程5的推出，地平线成为业界唯一能够提供覆盖从L2到L4全场景整车智能芯片方案的边缘人工智能平台型企业。地平线累计出货量已突破100万颗，前装市场市占率稳步提升。目前，地平线征程系列芯片出货量已突破100万颗，与超过20家车企签下超过70款车型的前装量产定点项目。根据高工智能汽车数据显示，2022年1-5月，地平线征程系列芯片在中国市场乘用车前装标配智能驾驶域控制器的搭载上险量8.41万颗，仅次于特斯拉（自研芯片，暂不外供），排名第二，领先于Mobileye和英伟达。
自研人工智能计算架构BPU，软硬协同优化提升芯片性能。地平线自主设计研发的人工智能专用处理器BPU，采用大规模异构计算、高灵活大并发数据桥和脉动张量计算核三
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