半导体零部件种类繁杂，构成百亿美元市场空间。半导体设备结构复杂，体积庞大，集成度高，由种类繁多的零部件组成，而有别于传统机械零部件，半导体零部件在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性、稳定性等各方面都面临更高的技术标准。按照结构组成，零部件可大致分为：机械类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等，而每一个大类下又包含诸多子类。对于设备厂商而言，零部件采购往往占其营业成本的90%左右，据此我们推算，2021年半导体零部件全球市场高达500亿美元。如此庞大的市场，对于国内新兴厂商而言，存在着原料的性能要求高、后工序处理难度大、认证体系复杂，周期长、市场碎片化等诸多软实力考验和硬技术壁垒。
全球零部件市场：整体分散，局部垄断。由于细分品类的高度碎片化，并且不同零部件之间存在着较大的差异性和技术鸿沟，因此半导体零部件市场并未出现垄断型的大型供应商，各赛道的龙头供应商大多是专长于单一或少数品类。据芯谋研究数据，半导体零部件市场价值量较高的单品如泵、射频电源等占总市场比重不过10%，而据VLSIResearch数据，近10年里，半导体零部件市场前十大?
声明：本站所有报告及文章，如无特殊说明或标注，均为本站用户发布。任何个人或组织，在未征得本站同意时，禁止复制、盗用、采集、发布本站内容到任何网站、书籍等各类媒体平台。如若本站内容侵犯了原著者的合法权益，可联系我们进行处理。
