核心观点
美国加大对国内芯片产业限制，倒逼上游环节国产化加速。10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）公布了一系列更广泛的出口管制新规，半导体制造端限制延伸至18纳米或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片和14纳米或以下的逻辑芯片。我们认为，此举虽然对国内存储、先进逻辑工艺短期产能扩充带来负面影响，但将倒逼国内晶圆厂加速国产设备、材料、零部件验证和导入步伐，半导体上游环节国产化将持续加速。
半导体设备零部件壁垒高、空间广，全球市场空间超500亿美金。半导体设备零部件在半导体产业链中处于上游的位置，其直接下游包括半导体设备厂商和晶圆厂：半导体设备厂商采购零部件用于半导体设备的生产，全球半导体制造厂采购的零部件通常作为耗材或者备件。设备厂商直接采购端，我们假设设备厂商平均毛利率为50%，前道设备直接材料占比约90%，则全球来自半导体设备厂商的零部件需求为462亿美元（全球半导体设备市场规模×设备厂商成本率×直接材料成本占比），中国大陆来自半导体设备厂商的零部件需求为133亿美元；晶圆厂采购端，根据晶圆产量推算，中国大陆晶圆厂零部件采购额约为13亿?
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