汽车电动化趋势下，PCB散热与BMS管理设计需求增加
全球新能源汽车进入加速渗透期，在政策推动与电池续航里程提升的助力之下，制约新能源汽车发展的瓶颈逐步消除。新能源汽车走向高集成化趋势，形成大三电集成（将新能源车电控、电机和减速器集成为一体）与小三电集成（将车载充电器、动力驱动单元、DC-DC转换器整合为充配电一体），新能源汽车800V高压平台也将成为主流方案。解决大功率散热是新能源汽车PCB设计的主流趋势，包括厚铜或嵌入铜方案、在BMS中用软板代替线束的方案。
汽车智能化趋势下，高多层HDI与高频PCB方案增加
汽车智能化趋势下，电气架构向集成化演进，将从分布式电子电气架构发展至(跨)域集中电子电气架构，最终形成车辆集中电子电气架构；高阶自动驾驶方案有望普及，自动驾驶相关立法不断完善，硬件+算法技术持续进步，自动驾驶级别已向L4迈进；车内智能座舱将多个不同操作系统和安全级别的功能融合，满足触控/智能语音/视觉识别/智能显示等多模态人机交互，AR-HUD、电子外后视镜等方案涌现。在高度集成、超强运算性能的汽车电子需求下，车用PCB方案中HDI用量增
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