报告导读
IC载板作为集成电路封测环节的关键载体，主要为芯片提供支撑、散热和保护作用。随着服务器、5G、AI、大数据等领域快速发展，高端芯片需求提升，IC载板行业规模快速增长。由于行业进入壁垒较高，IC载板市场高度集中，日、韩、中国台湾三足鼎立。龙头厂商扩产保守叠加原材料紧缺，全球载板尤其ABF载板供应持续吃紧。国内载板龙头深南电路与兴森科技趁势扩产加码，积极布局FC-BGA高端赛道，行业国产替代势在必行。目前核心基材ABF堆积膜主要由日本味之素生产，国内卡脖子问题严重，华正新材积极研发可用于FC-BGA的CBF积层绝缘膜，有望加速国产替代进程。带载体可剥离超薄铜箔作为载板基材之一，全球量产供应商主要为日本三井金属，方邦股份目前相关产品性能指标已达世界先进水平，有望实现打破国外垄断。
投资要点
封装技术与算力需求齐升，IC载板迎高速成长
封装技术发展构筑载板需求增长底层动力。IC载板已成为PCB行业中规模最大、增速最快的细分子行业。据Prismark预测，2021年全球IC载板行业规模达到142亿美元，预计2026年将达到214亿美元，2021-2026年CAGR为8.6%。B
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