光刻是芯片制造最核心环节

  光刻机是芯片制造中最复杂、最昂贵的设备。芯片制造可以包括多个工艺,如初步氧化、涂光刻胶、曝光、显影、刻蚀、离子注入。这个过程需要用到的设备种类繁多,包括氧化炉、涂胶显影机、光刻机、薄膜沉积设备、刻蚀机、离子注入机、抛光设备、清洗设备和检测设备等。在整个半导体芯片制造过程中,光刻是最复杂工艺,光刻工艺的费用约占芯片制造成本的1/3左右,耗费时间占比约为40-50%,光刻工艺所需的光刻机是最贵的半导体设备。

  光刻机可分为前道光刻机和后道光刻机。光刻机既可以用在前道工艺,也可以用在后道工艺,前道光刻机用于芯片的制造,曝光工艺极其复杂,后道光刻机主要用于封装测试,实现高性能的先进封装,技术难度相对较小。光刻机研发难度大,零部件海外垄断

  光刻机厂商研发费用率高:22年全球前五大半导体设备厂商的平均研发费用率为11%,其中ASML研发费用率为15%,高于其他设备厂商。

  光刻机零部件供应商遍布全球,核心零部件来自德国和美国:代表光刻机最高端技术的EUV光刻机里面有10万多个零部件,全球超过5000家供应商。整个光刻机中,荷?

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