行业要闻及简评:1)根据TrendForce数据,由于HBM售价高且获利高,各大原厂纷纷加大HBM产能扩建,预计到2024年底全球HBMTSV的产能占总DRAM产能达14%,供给位元量有望同比增加260%;2)根据SEMI数据,得益于存储领域市场的复苏,以及高性能计算和汽车应用需求的强劲增长,预计2025年全球300mm晶圆厂设备投资将同比增加20%至1165亿美元,2026年有望同比增长12%至1305亿美元;3)根据CINNO数据,2023年中国(含台湾)半导体行业内投资额达1.2万亿元,同比下降22.2%;4)根据Omdia数据,受益于OLED智能手机和OLED平板电脑的需求增加,预计2024年全球AMOLED显示驱动芯片的需求量将同比增长19%。

  一周行情回顾:本周,半导体行业指数出现上涨,周涨幅为1.29%,跑赢沪深300指数1.99个百分点;2023年年初以来,半导体行业指数下跌12.97%,跑输沪深300指数4.53个百分点。该指数所在的申万二级行业中,本周半导体行业指数表现相对一般。

  投资建议:我们认为当前消费电子有所回暖,半导体国产化进程持续推进,此外,AI带来的算力产业链也将持续受益,半导体行业当前处于周期筑底阶段,待下?
电子行业:三大原厂持续加大HBM产能扩建,全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长
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