投资要点
光刻胶是半导体光刻工艺的核心原材料，其产品水平直接影响芯片制造水平，按曝光波长由大到小可分为G/I线胶、KrF胶、ArF胶和EUV胶，随着芯片集成度的提高，适用于8寸、12寸半导体硅片的配KrF、ArF是当下及未来短期内各光刻胶公司的重点发力市场。目前国内半导体光刻胶需求90%依赖从日本、美国进口，国内厂商徐州博康、北京科华、苏州瑞红、南大光电、上海新阳等在半导体高端光刻胶研发和量产上实现突破，光刻胶国产化是大势所趋，随着关键原材料国产化进程提速，国内厂商有望实现份额提升。
光刻胶是半导体产业关键原材料之一。
光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一，成本约为整个晶圆制造工艺的1/3，耗费时间约占整个硅片工艺的40～60%。光刻材料是指光刻工艺中用到的光刻胶、抗反射涂层、旋涂碳、旋涂玻璃等，其中最为重要的就是光刻胶。光刻胶是一类光敏感聚合物，在一定波长的光照下光子激发材料中的光化学反应，进而改变光刻胶在显影液中的溶解度，从而实现图形化的目的。根据曝光后光刻胶薄膜化学性质变化不同所导致的去留情况，光刻胶
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