核心摘要

  行业要闻及简评:1)根据IDC报告,2024年Q1,全球智能手机出货量持续增长,达到289.4百万部,五大巨头的市场份额分别为三星21%、苹果17%、小米14%、传音10%、OPPO9%。2)2024Q1,ASML实现净销售额52.9亿欧元,同比下降21.6%,环比下降26.9%;毛利率为51.0%,净利润12.24亿欧元,同比下降37.4%,环比下降40.2%。3)台积电2024Q1总营收为5926.4亿新台币,同比增长16.5%,环比下降5.3%;净利润为2259.9亿新台币,同比增长8.9%,环比下降5.5%;毛利率为53.1%,同比下滑3.2ppt,环比提升0.1ppt。4)据TrendForce报告,预期NVIDIA将于今年下半年开始扩大出货搭载HBM3e的H200,取代H100成为主流,随后GB200及B100等亦将采用HBM3e。

  一周行情回顾:本周,美国费城半导体指数和中国台湾半导体指数均出现大幅调整。4月19日,美国费城半导体指数为4306.87,周跌幅为9.23%,中国台湾半导体指数为487.82,周跌幅为8.59%。本周,申万半导体指数下跌2.29%,跑输沪深300指数4.19个百分点;自2022年年初以来,半导体行业指数下跌52.30%,跑输沪深300指数23.99个百分点。

  
电子行业:台积电下调2024年行业增长预期,HBM3e于下半年将成为市场主流
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