核心观点：
行业新闻：1）SIA和SEAJ发布行业数据，2024年2月全球半导体销售额和2024年3月日本半导体设备销售额均实现同比增长。KnometaResearch数据显示，2023年中国大陆晶圆月产能占全球比重为19.1%，预计2026年将超越韩国和中国台湾。2）存储芯片持续火热，三星电子将企业用SSD价格上调20%-25%；SK海力士宣布与台积电共同研发下一代HBM，并继续投资建设DRAM生产基地，美光也计划在美投资DRAM“超级晶圆厂”。3）在AI芯片驱动的行业上行周期背景下，日本半导体材料大厂Resonac力拼将产能扩大至目前的3.5-5倍。我国光刻胶技术也迎来新突破，半导体材料国产化指日可待。
重点公司公告：华海诚科、天岳先进、通富微电、甬矽电子、长川科技和江丰电子等公司纷纷发布2023年和2024Q1业绩公告。2023年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重负面因素影响，半导体行业需求出现较大波动，整体呈周期性下行态势，部分公司业绩承压。2024年Q1，半导体下游需求复苏，市场行情回暖，大部分公司业绩明显改善，半导体行业周期拐点愈发清晰。
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