01美国恶意竞争剑指中国半导体产业，制造设备国产替代进程加速
美国商务部9月6日发布《2022芯片和科技法案》，该法案旨在切断向中国供应半导体芯片先进制程的技术和设备及材料，通过补贴加速芯片产业回流美国，隔断中国芯片产业与全球联系，重塑全球芯片产业链供应链格局。短期来看，该“芯片法案”涉及到先进制造工艺的高端代工、存储器以及下游产业如消费电子、汽车等，对中国的影响较大。从长期来看，进行半导体关键材料的国产替代已是国内半导体产业的共识，该法案的重重限制只会加速中国半导体产业国产替代的进程。当前半导体晶圆材料的整体国产化率仍较低，国产替代任务艰巨，但前景空间广阔，国内头部企业或将迎来发展的黄金机遇。
02去胶设备国产替代率最高，光刻、离子注入仍为国产痛点
干法刻蚀、CMP、去胶设备等均已实现较高比例国产设备采用率，且在2020-2021年维持较高水平，清洗、去胶、涂胶显影等设备2021年国产设备采用率均有提高，其中去胶设备国产采用率达85%。从设备类型来看我国在去胶、清洗、热处理、刻蚀及CMP领域内国产替代率较高，均高于20%，?
声明：本站所有报告及文章，如无特殊说明或标注，均为本站用户发布。任何个人或组织，在未征得本站同意时，禁止复制、盗用、采集、发布本站内容到任何网站、书籍等各类媒体平台。如若本站内容侵犯了原著者的合法权益，可联系我们进行处理。
